半导体业务硕果累累,三星稳居全球最大芯片商地位

上传时间:2019-04-04 来源:明升备用网址官方网站 浏览次数:

三星还计划向更多手机厂商提供自家研发的Exynos处理器,提高硅晶圆工厂的利用率,并进一步提高在全球手机处理器市场的份额。 据了解,目前Exynos处理器除三星自用之外,魅族在新发布的新品魅蓝S6上使用了三星首款全网通Exynos7872处理器。 实力证明三星半导体已经具备了自主设计全网通基带(modem)的能力。 从自研到自造,移动处理器走向行业引领之路众所周知,三星的第一代手机处理器S5L8900伴随第一代iPhone走入消费者视野,而后续推出的蜂鸟系列处理器使三星在业界名声大噪。 在2010年初,手机处理器的竞争进入双核时代。 9月三星正式发布其自家研发代号为Orion的双核处理器平台,其首款产品Exynos4210也于2011年初正式量产上市。 进入2013年,智能手机大行其道,三星的双四核Exynos5Octa现身于三星GalaxyS4,开启了高能低耗移动处理器时代。 2015年时,三星研发出了全球首款采用14nmFinFET工艺的移动处理器Exynos7420,由此强势进入手机芯片领域。

来到2016年,新一代三星旗舰GalaxyS7和S7edge所搭载的Exynos8890作为新一代处理器,成为新的性能冠军。

去年,三星GalaxyS8中搭载的Exynos8895处理器,拥有更加强大的性能和更低的功耗,尤其对AI助手和深度学习进行了专门的优化,为三星摘得EISA2017年度最佳智能手机大奖做出巨大贡献。

和奥林匹克更快、更高、更强的宣言类似,三星Exynos处理器继续在向不断强化的方向前进。 预计,三星最新发布的新一代猎户座旗舰处理器Exynos9810,预计将随GalaxyS9与消费者见面。 该芯片采用4颗大核心和4颗小核心,大核心采用第三代定制CPU,频率高达,小核心频率为,再加上第二代的10nmFinFET工艺,可使手机运转更快,耗电量却更低。

科技的发展,物联网、人工智能时代的到来,使得市场对高精尖半导体的需求十分巨大,并且超大型数据中心与AI应用带来的大量影片语音传输与存储器的需求,将带给未来半导体产业新的黄金十年,而这也意味着三星在半导体业务上的增速还将加剧。 从自研到自造,三星半导体正在强势崛起,牢牢把握未来机遇,三星将在半导体市场站稳脚跟。 (正文已结束)[责任编辑:]免责声明及提醒:此文内容为本网所转载企业宣传资讯,该相关信息仅为宣传及传递更多信息之目的,不代表本网站观点,文章真实性请浏览者慎重核实!任何投资加盟均有风险,提醒广大民众投资需谨慎!。

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